先进半导体制程再处理和堆栈多层/或多个薄晶圆，通常是变形和翘曲warpage。

而当翘曲超过一定的幅度，对现有的自动化处理加工平台构成一定难度，因为难以抓取晶圆，最终可能导致晶圆损坏。

透过设计和选择正确的真空吸嘴，无论任何翘曲程度和直径尺寸我们可以稳固而精准地移载脆弱的晶圆。可显著提高工艺良率和生产量能。